305锡膏和0307锡膏有什么不同

305锡膏和0307锡膏有什么不同

含银量不同：

3.0银无铅锡膏是含3%的银，而0.3银无铅锡膏则是含0.3%的银。 因为含银量不同导制合金结构不一样，而熔点也随之改变。3%银无铅锡膏的合金是：Sn96.5Ag3.0Cu0.5，其熔点：217度。而0.3%银无铅锡膏的合金是：Sn99Ag0.3Cu0.7，其熔点：222度。

 

能不同：

最主要表现在牢固、抗疲劳、导电等方面。其中，3%银无铅锡膏是各项能最完善的一款锡膏，也是暂时国际公认最常用的无铅锡膏。其含银量越高对各项综合能就越好。同时爬锡率、饱满程度也是3%无铅锡膏的强项。

 

成本不同：

由于银是很贵的金属，同时受外国行情影响较大。3%银无铅锡膏价格比0.3%银的贵。

 

使用范围不同：

3%银基本上可用于一切元器件的焊接，高、中、低端要求的均可使用。而0.3%银无铅锡膏只能用于一般的消费类电子产品的焊接，相对来说是中、低端电子产品的焊接，太过精密的焊接效果不太好，如：密脚IC、0402元件等。

 

我们通过以上的对比，就可以根据产品的需要和锡膏的特来更好地选择不同锡膏来使用，于便达到更多的焊接效果。
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